年度科技盛事台北國際電腦展（Computex）即將登場，超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰昨（20）日晚間抵台；超微今（21）日宣布，將於台灣產業體系投資超過 100 億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝產能。
超微也宣布與台積電達成一項重大里程碑，下一代 EPYC 處理器「Venice」，已採用台積電 2nm 先進製程展開量產，並計劃未來於台積電亞利桑那州廠從事量產。
隨著 AI 應用普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展 AI 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。超微表示，透過在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴結合，正在實現整合式的機架級 AI 基礎設施，協助客戶加速部署下一代 AI 系統。並藉著與台灣及全球的策略夥伴密切合作，持續推動先進晶片、封裝與製造技術。這些努力奠定在超微與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D 混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代 AI 基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
超微更指出，在 EFB（嵌入式橋接）產業體系發展，正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）及其他業界夥伴合作，共同開發，並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。EFB 架構能顯著提升互連頻寬、改善功耗效率，為「Venice」CPU 提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
超微也點名欣興電子、南亞電路板、景碩科技等核心載板供應商，以及機架級與運算托盤（compute tray）供應商的營邦科技等 EFB 產業體系載板廠夥伴，並將對其進行投資。
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另外，也與力成科技（PTI）攜手引領面板級創新：成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的 AI 系統，同時提升整體經濟效益。超微表示，這些技術進展共同鞏固了 AMD 在大規模建置高效能 AI 基建的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，超微正協助客戶加速部署下一代 AI 系統。
超微強調，正與合作夥伴運用創新技術，支援 Helios 機架級平台於今年下半年的部署，象徵邁向生產就緒 AI 基建的重要一步。並透露，美系的新美亞（Sanmina）及台系的緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）與英業達（Inventec）等 ODM 合作夥伴正協助打造 Helios 系統。該系統搭載超微 Instinct MI450X GPU、第六代 EPYC CPU、先進網路解決方案及 ROCm 開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
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