根據《華爾街日報》（WSJ）本月 8 日引述知情人士報導，蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成初步協議，未來將為部分蘋果裝置代工處理器晶片。此舉代表蘋果除了長期合作夥伴台積電（TSMC）外，將首次建立第二晶片代工來源。消息曝光後，英特爾股價 8 日大漲 13.96％，今年累計漲幅已達 238.54％。
《華爾街日報》指出，蘋果與英特爾已進行超過一年密集談判，並於近幾個月敲定正式合作協議，但目前尚未公開哪些蘋果產品將採用英特爾代工晶片。蘋果每年 iPhone 出貨量超過 2 億部，iPad 與 Mac 銷量也達數百萬台，市場高度關注供應鏈變化。
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近年來，英特爾的晶片設計與代工業務表現不振，直到去年三月由陳立武接任執行長後，積極推動改革，並獲美國總統川普支持。報導稱，去年八月，川普政府宣布向英特爾注資 89 億美元並取得 9.9％ 股權，藉此扶植美國半導體「國家隊」。
知情人士透露，美國商務部長盧特尼克過去一年頻繁會晤科技業領袖，並遊說企業與英特爾合作，對象包括蘋果執行長庫克（Tim Cook）、特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）及輝達執行長黃仁勳。川普甚至曾在白宮會議中親自向庫克推薦英特爾，強調「很多聰明人都入局了」。
除了蘋果外，輝達去年九月也向英特爾投資 50 億美元，雙方合作生產客製化資料中心 CPU。馬斯克則宣布與英特爾合作，在德州建立晶片製造廠，作為「Terafab」計畫的一部分，未來將為 Tesla、xAI 及 SpaceX 生產晶片。
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目前蘋果晶片主要由台積電代工，但先進製程供應吃緊。庫克近兩次財報電話會議均坦言，iPhone 供不應求與先進製程晶片短缺有關。創意策略公司分析師巴荷林表示，英特爾是目前唯一具備擴充產能能力、可作為第二供應商的企業。
報導指出，蘋果可能會待英特爾 18A-P 製程成熟後才正式下單，最快明年啟動合作。Decrypt 分析師 Jose Antonio Lanz 則預估，英特爾初期可能先承接小批量產品，蘋果首款由英特爾代工的晶片，最快仍需約 18 個月後才會問世。
