根據外媒《247wallst》報導，全球 AI 晶片需求持續攀升，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在先進製程產能吃緊之際，正加速布局矽光子技術，並推動矽光子先進封裝平台「COUPE」邁向量產。報導指出，透過光電整合提升資料傳輸效率並降低能耗，台積電可望在光學 AI 運算時代進一步鞏固競爭優勢。
根據外媒《247wallst》報導，全球先進晶片產能需求持續高漲，各大科技公司積極爭取台積電先進製程產能。儘管台積電持續擴建產能並投入資金發展先進製程，仍難以完全滿足輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）及超微（AMD）等主要客戶需求，連蘋果也需等待產能釋出。報導認為，台積電下一階段的競爭優勢已逐步由製程微縮轉向更先進的封裝技術。
報導指出，隨著傳統封裝逐漸面臨散熱及資料傳輸瓶頸，光子技術被視為推動人工智慧發展的重要關鍵。輝達近年積極投入光子技術研發，並推出採用新一代光學連接技術的 AI 網路設備，顯示 AI 產業正加速朝光通訊技術發展。
看好未來發展趨勢，台積電已提前布局矽光子技術，並推動矽光子先進封裝平台「COUPE」（緊湊型通用光子引擎）依照既定計畫邁向量產。報導表示，該平台透過光電整合提升晶片資料傳輸能力，同時降低能耗，可望進一步強化台積電的技術競爭力。
報導最後指出，雖然矽光子技術帶來的成長效益短期內未必立即反映在財務表現，但對於長期投資人而言，隨著台積電持續推動半導體產業新技術發展，仍具備長期投資價值。
