中國AI晶片新突破？東方算芯DF1000以14nm工藝挑戰封鎖困境 | 中國

中國大陸AI晶片新創公司東方算芯（Dongfang Suanxin）發表首款旗艦產品「DF1000」，宣稱這是「全球首顆軟體定義近存計算3D AI晶片」。該晶片在成熟的14nm製程下，單卡BF16精度算力達到520 TFLOPS，訪存頻寬高達6.4 TB/s，被視為中國在美中科技戰中「另闢蹊徑」的最新嘗試。

在美國持續加強對中國先進AI晶片與製造設備出口管制之際，東方算芯強調DF1000完全依賴全國產供應鏈，從晶圓製造到封裝測試均不仰賴海外先進技術，試圖破解製程受限、記憶體瓶頸與供應鏈安全三大痛點。值得觀察的是，兩岸在半導體領域的競合態勢，即台灣擁有全球最先進晶圓代工能力，而中國則積極透過架構創新尋求突破硬體封鎖。

根據東方算芯說法，DF1000採用「軟體定義晶片」技術，實現軟硬體解耦與動態重構，透過空間並行與時分復用提升資源利用率，讓14nm成熟製程即可達到高算力。此外，它是中國首顆採用DRAM-Logic晶圓級混合鍵合（Hybrid Bonding）3D垂直封裝的AI晶片，將計算層與儲存層緊密堆疊，互連間距壓縮至亞微米級，帶來6.4 TB/s超高訪存頻寬與900 GB/s Scale-up互聯頻寬，據稱可有效打破傳統AI晶片的「記憶體牆」與「頻寬牆」。

東方算芯董事長兼執行長魏少軍表示，這條「軟體定義＋3D堆疊近存計算」路線，不僅降低對7nm以下先進製程的依賴，還能搭配自主軟體生態，支援大模型訓練與推理。實測顯示，其集群訓練性能介於美商輝達（NVIDIA）的A系列與H系列之間。

東方算芯雄心還不僅於推出DF1000，與其配套的包括加速卡、伺服器、超節點及智算集群，官方宣稱「已完成128卡大規模穩定運行」。而後續規劃：DF2000預計2026年底發表、性能翻倍；DF3000則在2027年底推出，持續迭代。

在美方出口管制下，中國難以取得最新GPU與HBM高頻寬記憶體，東方算芯的策略被視為產業界「第三條路」，即不同於傳統GPU通用路線或DSA專用架構，強調架構創新與3D封裝整合。東方算芯獲得國家級基金與產業界支持，凸顯中國加速發展自主AI算力的決心。

基本上中國此類發展雖短期難以撼動台積電等先進製程優勢，但在市場供給考量下，仍不排除可能改變全球AI供應鏈格局。業界分析指出，DF1000的實際量產效能與良率仍有待市場驗證；專家警告，東方算芯提出的技術方向，已為中國AI晶片產業注入新變數，台灣不宜輕視，應持續強化自身技術領先地位。