隨著全球人工智慧（AI）領導者競相搶奪高速運算晶片與先進系統的供給，南韓政府正式宣布與美國科技巨擘達成總計達 9500 億美元的全新 AI 合作計劃。南韓總統李在明在舊金山主辦 AI 峰會後，由青瓦台對外揭露這項歷史性合作，旨在將南韓充滿活力的 AI 生態系導入全球市場，以解決高速晶片供應短缺的燃眉之急。
在這波巨額簽約潮中，科技大廠紛紛透過超大訂單鞏固供應鏈防線。SK 集團一口氣簽下價值 7500 億美元的合約，其中 SK 海力士與輝達（Nvidia）的合作價值便超過 5000 億美元，雙方將共同開發用於 AI 訓練、AI 代理及物理 AI 應用的高頻寬記憶體（HBM）。與此同時，三星電子也宣布與博通（Broadcom）簽署諒解備忘錄（MOU），在記憶體晶片、晶圓代工服務及先進封裝領域展開高達 2000 億美元的合作。
三星將運用其 HBM 技術為博通開發次世代 AI 加速器，並提供小於 2 奈米的晶圓代工製程與先進封裝解決方案。此外，SK 電信也計劃建造一座發電量高達 2 吉瓦（gigawatt）的資料中心，採用輝達最新的 Vera Rubin 晶片與 SK 海力士的 HBM4 晶片，預計於 2027 年正式上線運轉。
李在明在峰會上正式發表《舊金山 AI 宣言》，描繪了韓美技術合作的宏大願景，並強調南韓將攜手全球科技大廠邁向 AI 新紀元。此次峰會陣容極為豪華，李在明在會前先後會晤了輝達執行長黃仁勳、OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）、Anthropic 執行長阿莫迪（Dario Amodei）與博通執行長陳福陽。南韓財界大老包括三星電子會長李在鎔、SK 集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣以及 Naver 創辦人李海珍皆出席了這場盛會。
SK 集團會長崔泰源在會中透露了與各大 AI 巨頭洽談的驚人內幕，直言客戶對記憶體的需求遠超出原先預期。他指出輝達未來 5 年的記憶體需求預估恐將更高，甚至坦言下次見到黃仁勳時，若對方喊著「我還想要更多」，他一點也不會感到意外。崔泰源也提到，陳福陽透露博通的記憶體需求極可能超過現有供給；而 OpenAI 為了支援巨大的運算需求，更直接要求 SK 提供晶片。
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針對外界報導稱估值達 9650 億美元的 Anthropic 正在探索自行設計晶片的計劃，崔泰源提及該公司正打造自己的運算能力，阿莫迪對此不願多作評論，僅證實已與三星電子及 SK 海力士簽署供應合約；其發言人則補充該新創企業始終在探索多元化的運算方案。
在結束峰會行程後，李在明將接著出席在矽谷舉行的會議，見證全球第三大退休基金「南韓國民年金公團」（NPS）與美國創投公司的對談，全力引導海外資金投資南韓新創企業。這一系列重大行動凸顯了李在明推動全球最具野心國家級 AI 戰略的決心；上個月他才剛宣布三項由三星電子與 SK 海力士領軍、總投資額超過 5760 億美元的國家級重大專案，全力打造半導體生產聚落、物理 AI 生態系與 AI 資料中心，為韓美未來的科技與產業同盟奠定強大基石。
